《“十一五”信息产业领域专项规划》解读之四

前言：信息产业部正式发布了《集成电路产业“十一五”专项规划》等五个专项规划及解读。这五个信息产业领域的专项规划是：《集成电路产业“十一五”专项规划》、《软件产业“十一五”专项规划》、《电子基础材料和关键元器件“十一五”专项规划》、《电子专用设备和仪器“十一五”专项规划》及《信息技术改造提升传统产业“十一五”专项规划》，此外信息产业部还对专项规划的思路、目标以及主要任务和发展重点逐一进行了解读，本期刊载专项规划的解读内容。

做强电子装备产业 做好信息产业支撑

––电子专用设备和仪器“十一五”专项规划解读

电子专用设备和仪器产业是装备制造业的重要分支，处于电子信息产业链最高端，基础性强、关联度高，是技术难度最大，复杂度、附加值和进入门槛最高的领域，决定着一个国家或地区电子信息产品制造业的整体水平，也是电子信息产业综合实力的重要标志。
　　电子专用设备是指在研究、开发和生产各种电子信息产品过程中专门用于材料制备、元器件制造加工、整机装调、工艺环境保证、生产过程监控和产品质量控制的设备。主要分为半导体和集成电路生产设备、电子元件和机电组件生产设备、电真空器件生产设备、电子整机装联设备、净化设备、试验设备、电子通用设备和电子专用工模具等。
　　电子仪器以电子电路技术为基础，融合测试测量技术、计算机技术、通信技术、数字技术、软件技术、总线技术等组成单机或自动测试系统，通过数据采集、存储和处理，对被测信息量进行数据显示或图形显示，根据被测对象的需要输出信息量以进行系统控制。目前国家标准将电子仪器分为电子测量仪器和电子应用仪器。《专项规划》主要涉及半导体和集成电路专用设备、新型显示器件专用设备、电子整机装联设备、新型电子元器件专用设备等四种发展前景较好的设备领域及电子测量仪器。
　　一、关于“十五”回顾
　　目前，我国电子专用设备和仪器生产厂家约400多家。在半导体和集成电路专用设备方面，100nm高密度等离子体刻蚀机、大倾角等离子注入机已初步实现产业化，步进扫描光刻机和一批8英寸生产线设备研发取得重要进展；在新型显示器件专用设备方面，国内企业已能批量生产TN/STN-LCD全套后工序设备、部分TN-STN前工序设备和部分TFT-LCD后工序设备，国产LED后封装设备已占国内市场的20%；在新型电子元器件专用设备方面，丝印、编带等片式元件和部分锂离子电池设备已研制成功，太阳能电池生产设备已基本成套供应并实现出口，软磁铁氧体、硬磁铁氧体等生产线国产设备的市场占有率已达90%，中低档设备已全面取代进口并实现出口，真空开关管设备已成线供应，技术水平达国际先进水平；在电子整机装联设备方面，中低档再流焊机、波峰焊机等已部分供货，用于无铅焊料的波峰焊机和再流焊机的研制也取得较大进展。在电子测量仪器方面，光通信测量仪器技术水平已接近国际先进水平，TD－SCDMA网络检测仪等部分技术含量较高的国产仪器先后研制成功。
　　二、关于“十一五”面临的形势
　　（一）市场分析
　　未来几年，随着全球电子信息产业规模的进一步扩大，预计专用设备和仪器市场需求将保持稳定增长，增速将与此前十年基本保持一致，2010年市场规模将达1700亿美元，年均增长3.5%。近年来，国际IT企业纷纷将生产基地移向中国，我国已成为全球电子信息产品的生产制造基地，与全球电子专用设备和仪器市场规模波动起伏相反，中国市场始终保持高速增长，2005年市场规模达1100亿元。“十一五”期间，随着国内电子信息产业规模进一步扩大，设备和仪器更新换代加快，电子专用设备和仪器市场规模将继续保持较快增长，预计“十一五”期间国内电子专用设备和仪器市场规模增速将达15～20%，2010年市场规模为2000-2500亿元。

　　（二）技术趋势
　　电子专用设备和仪器融合了软件、精密电子、机械、化学、化工、物理、材料、自控、光电、元器件等多学科技术，其技术和产品更新速度明显高于其他产业。一方面，电子专用设备和仪器要为电子信息产品制造和测试提供更先进、高效的技术手段；另一方面，数字化、高精度、集成化、智能化等已成为电子专用设备和仪器发展的必然趋势，其自身需要不断加强升级换代。
　　电子专用设备技术方面，在半导体和集成电路专用装备领域，芯片制造业要求设备满足12英寸及以上大直径、细线宽、超薄膜等工艺需求，设备趋向于集成化和生产线自动化，设备制造与半导体集成电路工艺越来越密不可分，不断追求全面解决方案、全方位服务；在新型电子元器件设备领域，电子元器件在保持微型化的同时，向组件化、模块化、多功能化、无源/有源元器件集成化发展，新型片式元器件专用设备必然要不断满足其生产工艺发展要求，以先进的精密制造技术和高自动化技术为依托，向系统化、集成化、智能化、敏捷化、绿色化方向发展；在TFT-LCD和PDP等平板显示器件专用设备领域，为提高原材料的利用率，降低生产成本，生产设备趋向于加工尺寸增大，精细度、集成度、自动化程度、产品与工艺结合程度不断提高；在LED专用设备领域，设备生产效率和自动化程度越来越高，在线检测装置越来越多；在SMT专用设备领域，随着整机向微型化、集成化、多功能的方向发展，电子元器件也朝着微型化、集成化、多功能的方向发展，推动着SMT设备向多功能、柔性化的集成系统发展，同时，随着全球无铅化的要求越来越紧迫，无铅波峰焊机、无铅再流焊机、无铅AOI设备逐渐成为发展主流，预计“十一五”末电子整机装联设备将全面实现无铅化。
　　电子测量仪器技术方面，随着用户对测试自动化、网络化、高效率、高可靠性、界面友善等的不断追求，电子测试技术与通信、计算机技术互相融合的趋势越来越明显，软件技术在电子测试技术中所占比重越来越重。随着整机技术标准化水平的提升，整机测试仪器进一步向功能模块化、集成化方向发展。新型数字消费类电子产品的不断涌现，使得数字测试仪器和通用测试仪器不断向高速和实时化方向演进；随着新型元器件和新材料的不断问世，超高频、大功率、低噪声集成电路的深入应用，电子测量仪器的测试性能迅速提高，影响测量精度的不确定度越来越小，测量不断接近其物理极限––真值。
　　（三）产业发展面临的环境

我国信息产业总体上仍处于国际分工的中低端，尤其是以软件、集成电路、电子专用设备和仪器为代表的核心基础产业与发达国家存在着很大差距。“十一五”期间，随着国内数字电视、新一代移动通信、下一代互联网产业化进程不断加快，市场应用日趋成熟，集成电路和新型显示器件生产规模的进一步扩大和生产工艺的更新换代，为国内电子专用设备和仪器产业发展创造了广阔的市场空间。
　　党的十七大报告明确提出要“振兴装备制造业”，国务院颁布的《国务院关于加快振兴装备制造业的若干意见》和《信息产业“十一五”规划》都将电子专用设备和仪器产业作为发展重点，《2006-2020年国家信息化发展战略》把关键工艺装备列为我国信息化发展的重点之一，《国家中长期科技规划》把极大规模集成电路制造装备及成套工艺列为国家科技重大专项，这些措施为电子专用设备和仪器产业发展创造了有利条件。
　　三、关于发展思路与目标
   （一）发展思路
   《专项规划》提出以新兴产业发展为契机带动电子专用设备和仪器产业发展。将数字电视、新一代移动通信和下一代互联网等技术开发、产业化、标准化工作与相应的专用设备和仪器的研制有机结合，完全有可能实现关键领域的突破，这在TD-SCDMA产业化工作中已经得到了很好的验证。

《专项规划》强调大力发展具有战略意义的技术装备，鼓励发展量大面广的专用设备和仪器。集成电路、平板显示器件等是体现电子信息产业未来发展水平的战略性产业，新型电子元器件专用设备、表面贴装和支持无铅工艺的整机装联设备，及电子测量仪器，是电子元器件和整机研发和制造的基础与核心，我国应在已有产业基础上，提升产品层次和竞争力，并逐步替代进口。
　（二）发展目标
　　产业发展目标。 “十五”期间，我国电子专用设备产业规模的年均复合增长率约为17%，《专项规划》提出了电子专用设备产业规模将保持年均25%增长速度的发展目标。相对于设备，电子测量仪器的更新换代率相对较低，《专项规划》提出了“十一五”期间国内电子测量仪器产业规模将年均增长20%的发展目标。目前，国产电子专用设备和仪器的市场占有率尚不足10%，到2010年国产设备和仪器的国内市场占有率有望突破20%。
　　技术创新目标。在半导体和集成电路专用设备方面，到2010年实现12英寸部分生产设备上线使用，8英寸后端生产设备基本满足国内市场需求是可能的。在平板显示器件专用设备领域，中国电子科技集团第2、45研究所、七星华创等企业已能够提供部分TFT-LCD后工序设备和TN/STN-LCD后工序的全套系统集成解决方案，到2010年平板显示器件后端设备将基本能够立足国内。在电子测量仪器领域，《专项规划》提出“初步掌握部分核心技术”的技术创新目标。
　　四、关于重点任务
　（一）电子专用设备
　　––半导体和集成电路专用设备
　　半导体和集成电路专用设备是指制造各种半导体器件和集成电路的专用设备，包括晶片制备、掩膜版制备、芯片制造、封装测试、在线工艺检测、超净等设备和专用工模具，是电子专用设备中技术含量和价值最高、应用面最广的一个门类。半导体和集成电路专用设备的销售额约占电子专用设备总销售额的20%。
　　结合集成电路产业“十一五”规划“重点发展12英寸集成电路生产线，建设5条以上12英寸、90纳米的芯片生产线；建设10条8英寸0.13～0.11微米芯片生产线”的发展重点，《专业规划》提出要重点发展8-12英寸集成电路关键生产设备，如光刻设备、刻蚀设备等芯片制造设备，键合设备、划片机等封装设备和专用模具等。同时要积极跟踪化合物半导体技术，加快化合物半导体（GaAs、InP、GaN、SiC等）制造设备的研发和产业化。
　　––新型显示器件专用设备
　　新型显示器件专用设备主要指平板显示器件（FPD）生产设备，FPD主要包括LCD（液晶显示器件）、LED（发光二极管）、PDP（等离子体显示器件）、OLED（有机电致发光二极管）、VFD（真空荧光显示器件）和FED（场致发射显示器件）等。根据电子基础材料和关键元器件“十一五”专项规划“大力发展自主TFT-LCD、PDP等新型平板显示器件产业”的要求，《专项规划》提出首先要重点突破市场潜力大的TFT-LCD生产设备，积极开展面板生产线阵列和成盒等前道工艺设备的研究开发，重点提高湿/干法刻蚀机、液晶灌注机等研制水平，形成TFT-LCD移载、清洗等设备的配套能力。同时也要加强高亮度LED、PDP和OLED等其他新型平板显示器件关键生产设备的开发生产。
　　––电子整机装联设备
　　随着全球电子信息产品整机制造业向我国转移产能，消费电子、计算机及外设、通信系统与终端产品等电子整机产品生产对全自动精密贴片机、精密印刷机、插装机、自动光学检测设备（AOI）等电子整机装联设备的需求增长迅速。为此，要进一步加大对该类设备的研发投入，积极推动产业化，不断扩大市场占有率。同时，随着国内外对环境保护的要求日益严格，欧盟已于2006年开始实施《关于在电子电气设备中限制使用某种危险物的指令》(ROHS指令)，我们应大力支持适应无铅工艺的表面贴装设备的研发和产业化。
  　 ––新型电子元器件专用设备
　　新型电子元器件专用设备主要包括表面贴装元器件(SMC/SMD)、敏感元器件、传感器、高频频率器件、绿色电源等生产设备。《专项规划》提出要重点发展片式元器件、新型绿色电池、新型印刷线路板等量大面广的新型元器件生产设备，高频频率器件生产设备、MEMS生产设备及电子专用工模具和高精度模具等。
　　（二）电子测量仪器
　　电子测量仪器主要包括通用测量仪器、电子基础测量仪器和集成电路、通信、广播电视、应用电子等专业测量仪器。《专项规划》提出要加快发展集成电路测量仪器，新型显示器件、新型电子元器件等电子基础测量仪器，以及新一代移动通信、数字电视等测量仪器。同时要积极发展高性能通用测量仪器，为产业共性和基础性技术研究提供支撑。